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四强联手研发固态电池：2030 年实现 800 公里续航目标

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二维半导体芯片的前沿进展

在半导体技术持续演进的历程中，二维半导体芯片正迅速崛起，成为学界与产业界共同瞩目的焦点。传统硅基半导体芯片在摩尔定律的推进下，晶体管尺寸不断缩小，逐渐逼近物理极限，面临着诸如量···...

芯片制造工艺的技术突破

一、光刻技术的进阶之路光刻技术堪称芯片制造工艺的核心环节，其发展历程见证了芯片制造从微米级迈向纳米级的伟大跨越。早期，光刻技术受限于光源波长与光学系统精度，分辨率较低，难以满足···...

薄膜沉积设备创新推动芯片半导体产业变革

在半导体芯片制造的精密微观世界里，每一个细微的结构变化都可能带来性能的巨大飞跃。而薄膜沉积设备，作为在半导体晶圆表面构建纳米级薄膜的核心装备，正通过不断的技术创新，深刻重塑着芯···...

不同薄膜沉积设备在芯片制造中的应用场景

在芯片制造的复杂流程中，薄膜沉积作为关键环节，其设备的选择直接影响芯片的性能、功能与生产成本。物理气相沉积（PVD）设备、化学气相沉积（CVD）设备、原子层沉积（ALD）设备等主流薄膜沉···...

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